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        這幾種貼片晶振怎么選型你get了嗎?(附EMC設計指南)

        2019-07-09

        今年上半年,電子元器件目錄分銷商華強芯城與國內本土晶振制造商「星通時頻電子(SCTF)」達成授權代理合作。(點擊了解合作詳情)



        首批包含三種封裝規格,多達數十個型號的SCTF高品質貼片晶振產品,現已可供中小型終端制造商、電子工程師以及創客們選型。


        1.封裝7050-4P系列


        7.0 x 5.0x 1.4mm金屬貼片封裝

        類型:SPXO

        頻率:1MHz~150MHz(特殊頻率32.768KHz)

        頻率穩定度:±20ppm

        輸出:CMOS

        工作溫度:-40℃~+85℃

        工作電壓:1.8V/3.3V/5V

        產品應用:藍牙、GPS、消費類電子、網絡設備、移動通信系統/裝置等

         


        2.封裝5032-4P系列
        5032-4P(拼).png



        5.0 x 3.2 x 1.2mm金屬貼片封裝

        類型:SPXO

        頻率:1MHz~125MHz(特殊頻率32.768KHz)

        頻率穩定度:±20ppm

        輸出:CMOS

        工作溫度:-40℃~+85℃

        工作電壓:1.8V/3.3V/5V

        產品應用:電腦設備、藍牙、GPS、消費類電子、網絡設備、移動通信系統/裝置等。

         


        3.封裝3225-4P系列
        3225-4p(拼).png



        3.2 x 2.5 x 1.0mm金屬貼片封裝

        類型:SPXO

        頻率:1MHz~125MHz(特殊頻率32.768KHz)

        頻率穩定度:±20ppm

        輸出:CMOS

        工作溫度:-40℃~+85℃

        工作電壓:1.8V/3.3V/5V

        產品應用:藍牙、消費類電子、便攜式/可穿戴電子設備、物聯網、安全監控、汽車電子等;


        >>點擊選購SCTF貼片晶振<<

         




        延伸閱讀有源晶振的EMC設計



        一、原理圖設計要點:


        (1)晶振電源去耦非常重要,建議加磁珠,去耦電容選兩到三個,容值遞減。

        (2)時鐘輸出管腳加匹配,具體匹配阻值,可根據測試結果而定。

        (3)預留的電容C1,容值要小,構成了一級低通濾波,電阻、電容的選擇,根據具體測試結果而定。


        二、PCB設計要點:

        (1)在PCB設計時,晶振的外殼必須接地,可以防止晶振的向往輻射,也可以屏蔽外來的干擾。


        (2)晶振下面要鋪地,可以防止干擾其他層。因為有些工程師在布多層板的時候,頂層和底層不鋪地,但是建議晶振所在那一塊鋪上地。


        (3)晶振底下不要布線,周圍5mm的范圍內不要布線和其他元器件(有的書是建議300mil范圍內,大家可以參考),主要是防止晶振干擾其他布線和器件。


        (4)晶振不要布在板子的邊緣,因為為了安全考慮,板卡的地和金屬外殼或者機械結構常常是連在一起的,這個地我們暫且叫做參考接地板,如果晶振布在板卡的邊緣,晶振與參考接地板會形成電場分布,而板卡的邊緣常常是有很多線纜,當線纜穿過晶振和參考接地板的電場是,線纜被干擾了。而晶振布在離邊緣遠的地方,晶振與參考接地板的電場分布被PCB板的GND分割了,分布到參考接地板電場大大減小了。


        (5)當然時鐘線盡量要短。如果你不想讓時鐘線走一路干擾一路,那就布短吧。還有一點,關于晶振的選擇,如果你的系統能工作在25M,就盡量不要選50M的晶振。時鐘頻率高,是高速電路,時鐘上升沿陡也是高速電路,需要考慮信號完整性。


        以上文章來源“電子發燒友網”,版權歸原作者所有


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